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阳光公示（图纸设计审查仅代表项目图纸设计是否符合国家技术规范，不代表项目通过政府许可）

芯片封装用电子级特种环氧树脂厂房及配套设施建设项目(第一批次）4#专用电子化学品包装区

项目编号：2026-ZQTS-S039    项目类型：新建施工图    建筑面积：4191.07

工程地址：山东省济南章丘国道308以北，圣泉路以东，绿源路以南，规划瑞源路以西

建设单位：山东圣泉新材料股份有限公司    项目负责人：郭经纶

设计单位：山东鲁新设计工程股份有限公司    项目负责人：王倩

勘察单位：山东中化岩土工程有限公司    项目负责人：吴卫卫

审查机构：济南龙能建筑工程施工图审查有限公司    审查资质：建筑工程一类    审查机构联系方式：0531-83328179